化鎳浸金金屬化製程
Electroless Nickel Immersion Gold Process (ENIG)因為利用其自動觸媒還原法析出鍍層不需外加電流，沒有 電流密度不均的問題，所以具有良好的鍍層厚度均勻性。
平台結構(Mesa Structure)
平台結構(Mesa Structure)能夠定義主動區(active region)，進而控制一導電性薄片上表面區域的電流方向，使 每一個元件間，各自獨立操作而不受彼此干擾。
玻璃鈍化製程(Glass Passivation Process,GPP)
玻璃鈍化製程(Glass Passivation Process,GPP)用以提高元件 漏電流(Leakage)能力，藉由微影製程(Lithography Process)及 玻璃燒結製程(Glass Firing)以達其目的
